发表时间：2024-03-02 05:29:29 │ 点击数：
随着全球消费电子产业迅速发展，消费电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级，电子产品的内部构件也愈发小巧，对精密度、电子集
随着全球消费电子产业迅速发展，消费电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级，电子产品的内部构件也愈发小巧，对精密度、电子集成度要求越来越高，激光先进制造技术的发展为电子行业的精密加工需求带来了解决方案。以手机生产过程为例，激光加工技术已渗透到屏幕切割、摄像头镜片切割、logo打标、内部构件焊接等应用中。
在“2019激光先进制造技术行业应用研讨会”上，来自清华大学、中科院上海光机所的科研与技术专家就当下激光先进制造在消费电子产品精密加工中的应用进行了深入的研讨。
超快激光微纳加工是一种超精细特种制造技术，可以加工特种材料，实现特殊结构和特定的光、电、机械等性能。该技术虽然可以不再依赖材料来制造工具，拓宽了被加工材料种类，而且无磨损可变形等优点。同时也存在能量投送与利用效率、激光功率与吸收波长选择、投送的空间精度、工具造型、加工效率与精度等方面的问题有待解决与提升。
“清华大学孙洪波教授认为，激光制造仍以专用工具为主，宏观与微观微纳制造各司其职。未来，超快激光特种精细制造在有机柔性电子、空间光学元件与模板转写、量子芯片与纳米机器人方向具备很大的发展潜力。超快激光制造的未来发展方向将是高技术含量、高附加的产品，努力寻找行业突破口”
近年来，超快光纤激光器凭借其独特的加工效果，在消费类电子、新能源、半导体及医疗等领域广泛应用。包括超快光纤激光器在柔性电路板、OLED显示屏、PCB板、手机屏幕异性切割等精细微加工领域的应用。
超快激光器市场是现有激光器领域增长非常快的市场之一，预估到2020年超快激光器市场总额超过20亿美元。目前市场的主流是超快固体激光器，但是随着超快光纤激光器脉冲能量的提高，超快光纤激光器的份额会显著提高。大于150 W的高平均功率超快光纤激光器的出现，将加速超快激光器的市场拓展过程，1000 W、mJ级飞秒激光器会逐渐进入市场。
5G技术的发展和终端需求的快速增长，推动半导体器件和封装技术发展，对玻璃加工的效率和精度提出了更高要求。而超快激光加工技术可以很好地解决上述问题，成为5G时代玻璃加工的优质选择。
高性能光纤激光器，可根据精密薄壁金属等径管和异形管的设计图形进行高速高精度激光切割、钻孔等激光微细加工，也可以进行小幅面的精密平面切割。而后者是专业应用于精密平面薄壁器械的高速度、高精度激光微加工设备，可加工不锈钢、铝合金、铜合金、钨、钼、锂、镁铝合金、陶瓷等多种常见应用于电子器械领域的平面材料。
IPhoneX开启了全面异形屏的新趋势，也促进了异形屏切割技术的不断进步与发展。大族激光显视与半导体事业部经理朱建介绍了大族自主研发的ICICLES无衍射光束技术。该技术采取独创的光学系统，可使能量均匀分布，确保切割断面品质一致；采取自动化裂片方案；LCD屏幕切割后，表面无颗粒飞溅物，高切割精度（20 μm）、低热影响（50 μm）等优点。该技术适用于亚镜面加工、薄玻璃切割、LCD屏钻孔、车载玻璃切割等领域。
陶瓷材料具有热导率高、介电常数低、机械性能强、绝缘性能好等众多优点，已逐渐发展成为新一代集成电路、半导体模块电路及功率电子模块的理想封装基材，陶瓷电路板封装技术也得到了广泛关注和迅速发展。
现有陶瓷电路板制造技术存在设备昂贵、生产周期长、基材通用性不足等缺点，限制了相关技术与器件的发展。因此，开发具有自主知识产权的陶瓷电路板制造技术与装备对提升我国在电子制造领域中的技术水平和核心竞争力具有十分重要的意义。
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